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我国覆铜板材料行业发展趋势分析

    我国覆铜板材料行业分析师指出,覆铜板业已有近百年的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展,始于20世纪初期。当时,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,有了可喜的进展,如:
 
  1909年,美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。
 
  1934年,德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
 
  1938年,美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。
 
  1939年,美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。
 
以上技术的开发,都为覆铜板的发展,打下了重要基础和创造了必要的条件。此后,随着集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,推动了覆铜板技术和生产进一步发展。积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展,涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料,随之出现。
 
  近几年来,在印制电路板工业突飞猛进的促动下,中国大陆的覆铜板工业也取得了长足的进步,无论产能、质量,还是规格、品种等方面,都得到了同步发展。我国大陆覆铜板经过20年的发展,目前已成为占全球产量50%的第一制造大国。
 
  根据《2015-2020年中国覆铜板材料产业市场研究报告》显示,所谓电子整机,大至航天、航空、自动控制、测量、工业设备控制、现代通讯信号产生、发射、接收的系统、设备、仪器,(如信号发生器、程控机、发射机、手机、电视机、固定电话等)到我们办公离不开的电脑、打印机、复印机、扫描仪等,小至各种档次的电子手表、电子玩具、灯具等。所有电子整机,均由许多电子元件、器件和线路、壳体组成,这些元器件按数量计,绝大多数都安装在印制电路板上。由此不难体会到覆铜板在一切电子整机产品和整个电子信息产业中的重要地位和作用。有专家形象地将覆铜板美誉为电子信息产业大厦的“地基”,并非夸张。最后发现,原来是所用覆铜板的绝缘基体的介电性能参数与电路板的电路设计不相匹配,这种情况尤其在高频、微波信号状态下更为明显,像有些廉价手机通话质量不好,除了元器件质量问题,所用覆铜板的质量是否满足要求也是原因之一。甚至一只节能灯的损坏,有时并非灯管损坏,而是所用覆铜板的电绝缘性能不能满足要求造成。

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