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CCL 覆铜板
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半固化片PP
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CEM-3 覆铜板
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FCCL 软板
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CCL 覆铜板 基板规格表
- 基板厚度（Thickness）HFW-C140 铜箔 含铜 不含铜 厚度公差标准
- mmmil CopperFoil In Cluding Copper Not In Cluding Thickness Tolerance Standard(mil)
- 0.14 √ ±0.7
- 0.135 √ ±0.7
- 0.156 √ ±0.7
- 0.28 √ ±0.8
- 0.2510 √ ±1
- 0.312 √ ±1.2
- 0.3514 √ ±1.4
- 0.3815 √ ±1.5
- 0.416 √ ±1.5
- 0.520 √ ±2
- 0.624 1oz √ ±2
- 0.624 Hoz √ ±2
- 0.831 1oz √ ±3
- 0.831 Hoz √ ±3
- 0.935 1oz √ ±3
- 0.935 Hoz √ ±3
- 1.039 1oz √ ±3
- 1.039 Hoz √ ±3
- 1.143 1oz √ ±3
- 1.143 Hoz √ ±3
- 1.247 1oz √ ±3
- 1.247 Hoz √ ±3
- 1.351 1oz √ ±3
- 1.351 Hoz √ ±3
- 1.559 1oz √ ±4
- 1.559 Hoz √ ±4
- 1.663 1oz √ ±4
- 1.663 Hoz √ ±4
- 2.078 1oz √ ±7
- 2.078 Hoz √ ±7
- 2.494 1oz √ ±8
- 2.494 Hoz √ ±8
- 3.0118 1oz √ ±10
- 3.0118 Hoz √ ±10
注：
1、可提供基板尺寸为：37"*49"41*49"43*49"；
2、根据客户的要求，我司可提供其他特殊规格基板。
CCL 覆铜板 产品特性 (HFW-C140 IPC-410/21)
- 项目 Item 单位 Unit 测试条件 Condition 指标 Spec 典型值 Typical Value
- 玻璃化温度 Glass Transition(Tg) ℃ E-2/105 135±5 138
- 燃烧性 Flammability - UL94 V-0 PASS
-
剥离强度 Peel Strength
Lb/in(N/mm)
Cond.A
1.7μ35μ
4.56
17μ35μ
68
-
热应力 Thermal Stress(unetched)
热应力 Thermal Stress(etched)
Sec288℃浸锡
288℃浸锡
60Sec
30Sec
>90
>60
-
弯曲强度 Flexural Strength
纵向LW N/mm²
横向CW N/mm²
A415↑
345↑
550
390
- 表面电阻 Surface Resistance M Ω C-96/35/90 ＞10⁴ 10⁶
- 体积电阻 Volume Resistance M Ω C-96/35/90 ≥10⁶ 10⁷
- 介电常数 Dielectric Constant - C-40/23/50 ≤5.4 4.5
- 介质损耗正切 Loss Tangent(1 MHZ) - C-40/23/50 ≤0.035 0.02
- 吸水率 Moisture Absorption ％ D24/23 ≤0.35 0.15
- Z轴热膨胀系数Z-CTE(≤Tg)α 1 ppm/℃ E-2/205 TMA - 45/60
- Z轴热膨胀系数Z-CTE(≥Tg)α 1 ppm/℃ E-2/205 TMA - 280/320
- 相比漏电起痕指数CTI V A - 175
- 击穿电压 Dielectric Breakdown KV D-48/50 ≥40 50
-
耐电弧 Arc Resistance
Sec
D-48/50
D-0.5/23
≥60 90 -
翘曲度 Wap
％
A厚度≥0.5mm试样
最大尺寸为300mm
≤1.0 0.3
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半固化片(HFW-P140) 规格性能表
- 型号 Fabric Style 树脂含量 Resin Content (%) 凝胶时间 Gel Time (Sec) 流动度 Resin Flow (%) 光板厚度 Thickness (mil) 挥发份 Volatile (%) 备注
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1080MR
1080HR
2113MR
2116LR
2116MR
2116HR
1506MR
1506HR
7628LR
7628MR
7628HR
1080HR
2116MR
2116HR
65±3
68±3
55±3
50±3
55±3
58±3
44±3
47±3
43±3
45±3
48±3
68±3
55±3
58±3
145±20
145±20
135±20
145±20
140±20
135±20
145±20
145±20
140±20
140±20
135±20
125±20
130±20
125±20
34±5
43±5
33±5
26±5
32±5
36±5
25±5
31±5
22±5
25±5
28±5
40±5
32±5
36±5
3.0mil±0.5
3.5mil±0.5
4.0mil±0.5
4.5mil±0.5
5.0mil±0.5
5.5mil±0.5
6.2mil±0.5
6.8mil±0.5
7.2mil±0.7
7.8mil±0.7
8.5mil±0.7
3.5mil±0.5
5.0mil±0.5
5.5mil±0.5
0.5↓适用于多层板压合
适用于铝基板压合
注：
1、以上所列数据会因多层板压合变化而不同，仅提供参考。
2、根据客户需求，我司可提供其他特殊规格半固化片。
3、存储条件和时间: ①温度在20±2℃，相对湿度50%RH以下，可保存3个月；②温度在低于5℃时，可保存6个月。
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CEM-3 覆铜板 基板规格表
- 基板厚度（Thickness）HFW-CEM3 铜箔 含铜 不含铜 厚度公差标准
- mmmil CopperFoil In Cluding Copper Not In Cluding Thickness Tolerance Standard(mil)
- 1.039 √ ±3
- 1.247 √ ±4
- 1.559 √ ±5
注：
1、可提供基板尺寸为：37"*49"41*49"43*49"；
2、根据客户的要求，我司可提供其他特殊规格基板。
CEM-3 覆铜板 产品特性
- 项目 Item 单位 Unit 测试条件 Condition 指标 Spec 典型值 Typical Value
- 玻璃化温度 Glass Transition(Tg) ℃ 不适用
- 燃烧性 Flammability - UL94 V-0 PASS
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剥离强度 Peel Strength
Lb/in(N/mm)
Cond.A
1.7μ35μ
4.56
17μ35μ
68
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热应力 Thermal Stress(unetched)
热应力 Thermal Stress(etched)
Sec260℃浸锡
260℃浸锡
10Sec
10Sec
>30
>30
-
弯曲强度 Flexural Strength
纵向LW N/mm²
横向CW N/mm²
A276↑
186↑
356
235
- 表面电阻 Surface Resistance M Ω C-96/35/90 ＞10⁴ 10⁶
- 体积电阻 Volume Resistance M Ω C-96/35/90 ≥10⁶ 10⁷
- 介电常数 Dielectric Constant - C-40/23/50 ≤5.4 4.5
- 介质损耗正切 Loss Tangent(1 MHZ) - C-40/23/50 ≤0.035 0.02
- 吸水率 Moisture Absorption ％ D24/23 ≤0.5 0.25
- 击穿电压 Dielectric Breakdown KV D-48/50 ≥40 50
-
耐电弧 Arc Resistance
Sec
D-48/50
D-0.5/23
≥60 90 -
翘曲度 Wap
％
A厚度≥0.5mm试样
最大尺寸为300mm
≤1.0 0.3
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FCCL 产品简介
